近日✿ღ★,TrendForce 集邦咨询公布 2022 年第四季度全球前十大晶圆代工企业营收排名✿ღ★。
集邦咨询调查显示✿ღ★,虽终端品牌客户自 2022 年第二季起便陆续启动库存修正✿ღ★,但由于晶圆代工位于产业链上游澳门十大老牌信誉平台推荐✿ღ★,✿ღ★,加上部分长期合约难以迅速调整✿ღ★,因此除部分二✿ღ★、三线晶圆代工企业能因应客户需求变化✿ღ★,实时反应进行调整✿ღ★,其中又以八英寸厂较明显澳门十大老牌✿ღ★,其余企业产能利用率修正自去年第四季起才较为明显✿ღ★,使 2022 年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退✿ღ★,环比减少 4.7%✿ღ★,约 335.3 亿美元✿ღ★,且面对传统淡季及大环境的不确定性✿ღ★,预期 2023 年第一季跌幅更深✿ღ★。
2022 年第三季度前十晶圆代工企业排名为✿ღ★,台积电(TSMC)✿ღ★、三星(Samsung)澳门十大老牌✿ღ★、联电(UMC)✿ღ★、格芯(GlobalFoundries)✿ღ★、中芯国际(SMIC)✿ღ★、华虹集团(HuaHong Group)✿ღ★、高塔(Tower)✿ღ★、力积电(PSMC)✿ღ★、世界先进(VIS)澳门十大老牌✿ღ★、晶合集成(Nexchip)✿ღ★。
2022 年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一✿ღ★,第六至第十名出现明显变动✿ღ★。
变动一✿ღ★,合肥晶合集成落榜✿ღ★,短期内较难重返✿ღ★,第四季第十名由东部高科(DB Hitek)递补✿ღ★,不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至 80~85%✿ღ★,营收环比减少约 12.4%✿ღ★,达 2.9 亿美元✿ღ★。
变动二✿ღ★,原排行第九高塔半导体(Tower)在特殊制程类比芯片需求较稳健✿ღ★,欧陆客户订单支持等情况下✿ღ★,第四季营收为 4.0 亿美元✿ღ★,环比减少仅 5.6%✿ღ★,挤下世界先进(VIS)✿ღ★,位居第八名✿ღ★;相对地✿ღ★,世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击✿ღ★,第四季晶圆出货量减少约三成✿ღ★,营收因此环比减少 30.3%✿ღ★,约 3.1 亿美元✿ღ★,掉至第九名✿ღ★。
台积电(TSMC)尽管有 iPhone✿ღ★、Android 新机备货需求支撑✿ღ★,第四季营收仍环比减少 1.0%✿ღ★,约 199.6 亿美元✿ღ★,市占率则上升至近六成✿ღ★,主要是二✿ღ★、三线晶圆代工企业受客户库存修正冲击较大✿ღ★,让台积电有机会拿下更多市占✿ღ★;制程营收方面✿ღ★,7/6nm 的营收衰退大致由 5/4nm 成长抵消✿ღ★,7nm(含)以下先进制程营收占比则稳定维持在 54%✿ღ★。
由于三星(Samsung)拥部分 iPhone✿ღ★、Android 新机零部件拉货动能山西万荣小学事件✿ღ★,稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口✿ღ★,第四季营收环比减少约 3.5%✿ღ★,达 53.9 亿美元山西万荣小学事件✿ღ★。值得留意的是✿ღ★,TrendForce 集邦咨询观察到三星 7nm(含)以下先进制程客户高通(Qualcomm)✿ღ★、英伟达(NVIDIA)旗舰新品转单出走✿ღ★,但尚无量体相当的新客户填补产能✿ღ★,将导致三星 2023 全年先进制程产能利用率约 60% 处低迷水位✿ღ★,2023 年营收成长动力恐不足✿ღ★。
联电(UMC)第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌✿ღ★,营收约 21.7 亿美元✿ღ★,环比减少 12.7%✿ღ★,其中十二英寸与八英寸各制程相较 2022 年第三季均呈现衰退✿ღ★,又以八英寸 0.35/0.25um 制程下滑最剧烈澳门十大老牌✿ღ★,环比减少幅高达 47%✿ღ★。
反观格芯(GlobalFoundries)受惠于晶圆平均销售单价✿ღ★、产品组合优化与非晶圆相关收入增加✿ღ★,第四季营收仍环比增长 1.3%✿ღ★,达 21.0 亿美元✿ღ★,是唯一营收正成长的企业✿ღ★,市占率也上升到 6.2%✿ღ★。
中芯国际(SMIC)晶圆出货量与销售单价齐跌✿ღ★,第四季营收环比减少 15.0%✿ღ★,约 16.2 亿美元✿ღ★,各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧✿ღ★。此外✿ღ★,尽管中芯国际已通过降价优惠试图激励客户投片✿ღ★,但成效并不明显✿ღ★,今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛澳门十大老牌✿ღ★。
华虹集团(HuaHong Group)虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能✿ღ★,但用于消费性逻辑产品也遭景气逆风冲击✿ღ★,第四季营收为 8.8 亿美元✿ღ★,环比减少 26.5%✿ღ★,结束过去两年逐季成长的走势✿ღ★。力积电(PSMC)由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降✿ღ★,晶圆代工营收环比减少 27.3%✿ღ★,达 4.1 亿美元✿ღ★,已连续三季衰退✿ღ★,市占也缩减至 1.2%✿ღ★。
力积电(PSMC)由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降✿ღ★,晶圆代工营收环比减少 27.3%✿ღ★,达 4.1 亿美元✿ღ★,已连续三季衰退✿ღ★,市占也缩减至 1.2%✿ღ★。
据 digitimes 报道✿ღ★,受惠近年疫情带动产业供需改变及涨价效应发威等因素带动下✿ღ★,晶圆代工企业毛利率明显拉升✿ღ★,逐步扭转过往远低于 IC 设计产业的不合理情况✿ღ★。
但是这种期望却维持不久✿ღ★,包括龙头台积电 2023 年首季毛利率将缩水至 53.5%~55% 外✿ღ★,包括世界先进✿ღ★、联电毛利率始终未如预期冲上 5 成大关✿ღ★。反观库存满手的联发科依旧信心预估 2023 年首季仍将可维持在 47.5%✿ღ★。
电子供应链陷入砍单✿ღ★、延迟拉货✿ღ★、杀价与取消长约混乱局势✿ღ★,连锁效应于 2022 年中向上冲破半导体晶圆代工等产业✿ღ★,部分企业产能利用率及业绩开始走跌✿ღ★,预估跌势至 2023 年第 2 季才会止跌✿ღ★。
台积电认为半导体景气会在第 2 季触底✿ღ★,下半年应可回温✿ღ★。在此期间✿ღ★,晶圆代工企业在历经 2020 年第 2 季至 2022 年上半荣景后✿ღ★,2022 年下半产能利率与业绩陆续开始出现衰减✿ღ★。
其中✿ღ★,龙头台积电表现令市场惊艳澳门十大老牌✿ღ★,相较其他企业在 2022 年下半就衰减✿ღ★,台积电各制程产能利用率力守高档山西万荣小学事件✿ღ★,加上全年代工报价大涨 1~2 成✿ღ★,以及有利汇率带动下✿ღ★,2022 年获利暴冲✿ღ★,全年大赚新台币 1 兆元✿ღ★,毛利率达 59.6%✿ღ★,第 4 季更一飙上 62.2%✿ღ★,但 2023 年首季终于开始反应供需反转变化✿ღ★,预估毛利率将大减至 53.5%~55%✿ღ★。
联电则是在 2022 年第 3 季业绩创高后✿ღ★,第 4 季产能利用率✿ღ★、业绩开始下滑✿ღ★,毛利率由 47.4% 高点✿ღ★,降至 42.9%✿ღ★,2023 年首季估将大跌至 34~36%✿ღ★。
世界先进也是近关情怯✿ღ★,毛利率在 2022 年第 2 季冲上 49.97%✿ღ★,未能突破 5 成大关之下✿ღ★,下半年开始走跌✿ღ★,2023 年首季稼动率✿ღ★、业绩确定较 2022 年第 4 季再下滑✿ღ★,虽然预期首季为全年低点✿ღ★,自第 2 季能逐季开始复苏✿ღ★,但毛利率应也回不去✿ღ★。
力积电毛利率也是在 2022 年第 1 季突破 5 成✿ღ★,第 2 季飙上 51.15% 高峰后✿ღ★,就此开始崩跌澳门十大老牌✿ღ★,第 4 季仅达 34.8%电子代工✿ღ★,✿ღ★。
值得注意的是✿ღ★,中芯国际毛利率更是在 2022 年首季登上 4 成高峰后✿ღ★,开始一路向下✿ღ★,第 4 季降至 33.1%✿ღ★,预估 2023 年首季仅达 19~21%✿ღ★,较 2022 年同期腰斩✿ღ★,直接回到 2019✿ღ★、2020 年疫前水平✿ღ★,为目前晶圆代工毛利率跌势最大的企业✿ღ★。
GlobalFoundries(格芯)走势则是接近台积电✿ღ★,2022 年第 4 季业绩创高✿ღ★,毛利率达 30.1% 新高✿ღ★,2022 全年毛利率达 27.6%✿ღ★。不过✿ღ★,格芯预估首季营收也将开始走跌✿ღ★,估计 2023 年毛利率也将回落显著✿ღ★。
力积电董事长黄崇仁先前强调✿ღ★,过往晶圆制造厂承受了极大的财务电玩游戏✿ღ★、技术✿ღ★、营运风险✿ღ★,而毛利率如果有 20%✿ღ★、30% 就算不错了✿ღ★。
反观 IC 设计等产业✿ღ★,却享受着本小利厚的经营果实✿ღ★,此失衡的供应链结构必须改变✿ღ★,晶圆制造与其他上✿ღ★、下游周边产业必须要建立利润共享✿ღ★、风险分担的新合作模式✿ღ★,才能让半导体产业健康发展下去✿ღ★。
确实在近年疫情带动需求扬升下山西万荣小学事件✿ღ★,晶圆代工启动涨价策略后✿ღ★,毛利率确实已明显拉升✿ღ★,逐步扭转过往远低于 IC 设计产业的不合理情况✿ღ★。
随着台积电首季毛利率也回到正常水平✿ღ★,长期毛利率目标为 53%✿ღ★,略能优于 IC 设计大厂外山西万荣小学事件✿ღ★,部分晶圆代工企业 2023 年都将回到疫前 20✿ღ★、30% 水平✿ღ★,与 IC 设计客户差距再度拉开✿ღ★。
摩根大通证券最近对晶圆代工进行了三大评析✿ღ★:一✿ღ★,稼动率在上半年维持 70~80%✿ღ★,12 英寸优于 8 英寸山西万荣小学事件✿ღ★,下半年回弹可期✿ღ★;二✿ღ★,去库存顺利山西万荣小学事件✿ღ★,下游供应链库存去化高峰已过✿ღ★,无厂半导体厂商库存高峰落在去年第 4 季或今年第 1 季✿ღ★;三✿ღ★,晶圆代工价格持稳✿ღ★,有助厂商获利表现✿ღ★。
去库存情况顺利✿ღ★,晶圆代工稼动率有望在下半年缓步回温✿ღ★。去库存将延续至今年上半年澳门十大电子游戏手机官网✿ღ★,✿ღ★,惟砍单步调已较三至六个月前趋缓✿ღ★。下游零部件库存水位高峰已落在去年下半年✿ღ★,并预期无厂半导体经过严峻砍单后✿ღ★,库存高峰会落在去年第 4 季或今年第 1 季✿ღ★。展望后市✿ღ★,随无厂半导体库存去化可望于今年上半年告一段落✿ღ★,加上电视✿ღ★、中国大陆智能手机等终端需求回温✿ღ★,预期晶圆代工稼动率可望于今年下半年回稳✿ღ★。
成熟 12 英寸晶圆代工制程(28 纳米~90 纳米)今年上半年需求相较 8 英寸晶圆代工制程稳定✿ღ★,部分 12 英寸需求甚至依然紧俏✿ღ★,如用于 OLED DDIC 的 28 纳米✿ღ★、用于车用 MCU 的 40 纳米 eFlash✿ღ★。联电 28 纳米稼动率目前持稳✿ღ★,但三星在 CIS✿ღ★、ISP 订单可能缩手的情况或会影响联电 28 纳米 2023~2024 年的需求✿ღ★。